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公告金运激光关于向银行申请综合授信额度的公告-(XINWEN)

发布时间:2021-10-09 18:37:49 阅读: 来源:振动盘厂家

证券代码:300220证券简称:金运激光公告编号:2015-059

武汉金运激光股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,

没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉金运激光股份有限公司(以下简称“公司”)于2015年7月

30日召开了第三届董事会第五次会议,会议审议并通过了《关于向银

行申请综合授信额度的议案》。根据公司日常运营需要,公司拟向以

下银行申请综合授信额度,具体情况如下:

1、公司拟向招商银行武汉循礼门支行申请综合授信额度不超过

人民币6000万元整,授信期1年。

2、公司拟向民生银行武汉分行申请综合授信额度不超过人民币

2000万元整,授信期1年。

3、以上拟申请的授信额度是公司与招商银行武汉循礼门支行、

民生银行武汉分行初步协商后制订的预案,最终融资金额仍需与银行

进一步协商后确定,相关融资事项以正式签署的协议为准。

4、该额度项下的具体授信品种及额度分配、授信的期限、具体

授信业务的利率、费率等条件及和抵押、担保有关的其他条件由公司

与授信银行协商确定。

5、公司视经营需要在授信额度内进行融资,公司董事会不再逐

笔形成决议。

6、公司董事会授权董事长签署上述综合授信额度内的各项法律

文件。

本次申请银行授信额度事项无需提交公司股东大会审议。

特此公告

武汉金运激光股份有限公司

董事会

2015年7月30日

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