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TI单芯片无源红外线MEMS温度传感器TMP006的特点和应用MEMS万芳

发布时间:2020-02-14 11:19:08 阅读: 来源:振动盘厂家

TI单芯片无源红外线 MEMS 温度传感器TMP006的特点和应用 - MEMS - 电子工程网

1. 具备两种测温方式。TMP006包含MEMS温度传感器和红外遥测传感器。前者用于测量板级温度,后者可以感测周边温度。

2. 尺寸小。它比现有产品小大概95%,占位仅1.6mm×1.6mm。它由五个部分组成:热电堆传感器、信号调节器、ADC、局部温度传感器和电压参考,这些功能全部集中在这颗小的IC里。

3. 功耗低。TMP006的功耗比原有模拟产品功耗会低大概90%,所以,只需240uA的静态电流就可以应用。

4. 精度高。TMP006测量板级温度的误差+/-0.5度,红外测温的误差为+/-1度。

现今手持设备中一般没有红外温度传感器,只有测量板级温度的MEMS温度传感器。由于MEMS温度传感器只适合安装在PCB板上,所以手持设备通常只调节PCB板的温度使之不会过热,设备外壳的温度则无法调节。由此产生的结果是,手机、平板电脑、笔记本电脑等在连续使用半个小时以后会很烫,用户的感觉会很不好。

TMP006问世以后,这种状况就可以改变了。TMP006装配非常简单,仅需在CPU旁边放置一颗TMP006温度传感器就可以实现两种温度的测量。第一,它可以实时监测板级温度,就是实时监测本身PCB板的温度;第二,TMP006带一颗红外的遥感传感器,它可以实时监测IC外壳的温度。系统可以同时获得两个温度参数,精度会更高,稳定性会更好。

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